Przestrzenna budowa komponentów cyfrowych

Klasyczne systemy zostały projektowane w jednej warstwie pionowej. Nowoczesne metoda przyjmuje konstrukcję w wymiarze trójwymiarowym. Układanie poziomów pozwalają na umieszczenie większej ilości transistorów na owym identycznym obszarze. Połączenia pionowe łączą specyficzne poziomy budowli. Technologia TSV pozwala na transmisję sygnałów przez szerokość surowca. Gęstość pakowania wzrasta bez powiększania wymiarów zewnętrznych. Oszczędność miejsca zostaje dobra dla gadgetów mobilnych. Kontrola ...